联发科高端芯片进军美国手机市场 这可是联发老高通老家

　　【CNMO科技消息】在中国，随着智能手机市场的科高不断发展，竞争日益激烈，端芯但美国手机市场一直较为平静，片进苹果等少数几家巨头在此占据了统治地位。军美机市近日，国手高通CNMO注意到，联发老有消息成，科高联发科（MediaTek）将在今年晚些时候在美国推出首款高端智能手机，端芯这一消息无疑给美国智能手机市场带来了新的片进变革。

　　长久以来，军美机市美国市场上的国手高通Android手机大多采用高通芯片，而联发科则在全球其他市场有着广泛的联发老布局。然而，科高随着联发科技术的端芯不断成熟和市场份额的扩大，这家台湾芯片巨头终于决定进军美国高端智能手机市场。

　　据悉，联发科在美国推出的首款高端智能手机将搭载其旗舰芯片——天玑9300。这款芯片自去年11月发布以来，已经获得了全球消费者的广泛认可。它采用了先进的工艺和技术，为手机提供了出色的性能和能效比。搭载天玑9300的智能手机将为用户带来更加流畅、高效的体验。

　　除了天玑9300外，联发科还计划在今年10月发布更加强大的天玑9400芯片。这款芯片预计将采用更先进的制程技术和ARM的下一代Cortex-X5 CPU内核，性能将进一步提升。虽然目前尚不清楚哪款设备将搭载天玑9400进入美国市场，但这一消息无疑为未来的智能手机市场带来了新的期待。

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（本文来自于手机中国）

（作者：新闻中心）